適用于3英寸晶圓的劃片
劃片機(jī) 100是一款獨(dú)特的設(shè)備，設(shè)計(jì)用于劃分精密模具，例如GaAs和硅芯片。劃片機(jī) 100非常靈活，使用劃線和斷裂順序，使成品模具保持清潔，不受損壞。 在斷開模式期間，當(dāng)線性刀升高以沿著芯線斷裂時，劃片機(jī) 100使用聚酯薄膜來保持模具。薄膜可防止模具受到污染或壓力。所有參數(shù)均由控制鍵盤設(shè)定，設(shè)備堅(jiān)固耐用，無振動，操作簡單，無需過多培訓(xùn)。
磨削頭
? Z軸驅(qū)動，可調(diào)節(jié)角度
?可調(diào)節(jié)劃線力從3gr到50gr; 恒重
?金剛石工具：可調(diào)節(jié)角度和旋轉(zhuǎn)
?刀具偏置，十字準(zhǔn)線
晶圓
?晶圓片直徑3''
?晶粒尺寸：最小200μm，方形最大10mmx10mm
?晶圓厚度：100μm及以上
?手動旋轉(zhuǎn)90度
?通過微米螺絲旋轉(zhuǎn)對準(zhǔn)
?X Y軸/分辨率1μm
?通過漸進(jìn)式操縱桿控制運(yùn)動
視覺系統(tǒng)
?光學(xué)放大倍率（1至4倍），與其他應(yīng)用兼容
?校準(zhǔn)：可編程區(qū)域/手動
?TFT監(jiān)視器17'和CCD彩色高清攝像機(jī)
?目標(biāo)發(fā)生器
?LED照明
斷路器
?斷路模式：操作員控制或自動
?斷開模式：使用頂部聚脂薄膜表面和底部切割器
?聚酯薄膜：可清除以避免污染
?目標(biāo)發(fā)生器
?LED照明
參數(shù)
?步驟指數(shù)
?Y劃線速度從0.1至20 mm / sec
?劃線長度可編程
?重復(fù)劃線
?劃線數(shù)量
?元件編號
?觸地速度
?切割速度
技術(shù)規(guī)格
功率：100 / 230VAC，500watt
氣壓：70psi
真空：60％
尺寸：650x700x500mm（26''x28''x20''）
重量：70kgr。
聯(lián)系人：林經(jīng)理
電 話：0755-29852340，29852450
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